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プラスチック金型設計・プラスチック製品製造・レーザー加工機による微細加工品製造 |
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プラスチック（樹脂） |
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レーザー加工
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最新鋭の三次元底付レーザー加工機により加工範囲の可能性が大幅に広がりました。このレーザー加工機により新たな加工への挑戦、研究、開発を行い、現在は原料としてセラミックでの製造を研究中です。 |
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※下の二枚の画像はクリックすると拡大サイズ表示します |
| 作業テーブル | 400mm × 400mm 耐久負荷 45kg |
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| 作業エリア （可動域） |
X軸 400mm Y軸 300mm Z軸 500mm ・1プログラムでの加工エリア 60mm 角 ・Z軸は焦点距離を必ず確保する必要あり |
| 加工方式 | ・ダイオード(Nd：YV04) ・半導体レーザー |
| 加工性能 | ・焦点加工径0.04mmによる微細加工 ・1μm単位での深さ制御による積層加工 加工側面（集光のため 方角5度）の角度が付いてしまう |
| 加工誤差 | ・XY方向誤差 10μm以内 ・Z方向誤差 被加工物の特性により変化（通常 10μm以内） |
| 加工面粗度 | ・素材との相性も影響する（比較的相性の良い物の場合） ・Ra（算術平均粗さ） 0.5～0.6μm ・Ry（最大高さ） 3.6～3.7μm ・Rz（十点平均粗さ） 3.1～3.2μm |
| 加工可能対象物 | ・超硬（粒子の細かい物ほど仕上がりが良い） ・セラミック（アルミナ・ジルコニア・チッカ珪素等） ・ダイアモンド・CBN ・焼入れ鋼（材質問わず） ・一般鋼材 ・銅・アルミなど ・グラファイト |
| 加工不可対象物 | ・ガラス（光が透過してしまう） ・プラスチック（対象物が溶解する） ・宝石（透過＆変色） |
